第37章 比高通强的数据-《科技手札》


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    “有点信心好不好!”就这几个字儿,一直萦绕在于东的耳边,有那么一瞬间,他的呼吸都有些不顺畅了——这惊喜来的太快、也太大了一点!

    他单单知道跟康硕合作可以继续做自己的芯片,让麒麟有再生产的机会。

    但却万万没想到,这芯片性能竟然还可以做得如此强大,甚至比正常发展的麒麟都要强大!

    按这个标准,甚至都是星球最强移动芯片了吧?

    瞬时性能能不能比肩苹果a系列还不好说,但性能的持续输出能力一定是吊打的——热能芯片不仅省电,还降温。

    这是一个绝对的大利器,甚至都有作弊的嫌疑了——毫不夸张的说,就这一个特性,完全能把芯片的性能提升整整一代!

    ……

    半夜,海思半导体设计部门集体加班,就连老大都在。

    他们的任务不是别的,就只是给宣传部门提供做ppt的数据。

    这些数据增增减减,上浮来下降去,一众工程师搞得他们自己都有些懵逼了。

    “老大,这数据……”

    数据处理完毕之后,海思一众一线工程师都有些皱眉:“这数据看起来比我们预估的高通下一代芯片还略强啊!”

    竞争对手之间不说相互知根知底,有所了解那是肯定的,海思对高通898的性能有一定的预判这一点也不奇怪。

    “这只是我们对高通的预估,如果高通全力去搞898,能够把4nm制程工艺的潜能全部设计出来,那肯定比我们预估的这个版本要强。”

    不过,这么说着,何波同时摇了摇头:“但我们经过分析得出的结论是:在没有麒麟的压力之后,高通不会这么做。898大概率是挤牙膏似的提升,无非就是888的4nm重置版而已。

    “888因为制程工艺的问题,发热严重,理论设计性能没有发挥出来,现在制程小了,功耗能压一压,发热能控制一下,然后对外号称提升了10%,这就是下一代了。”
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